Sembra che AMD stia cercando di aumentare le aspettative del mercato per il prossimo processore MI325X. Questi chip sono progettati specificamente per i data center e possono gestire carichi di lavoro di intelligenza artificiale intensivi. Secondo un nuovo rapporto di Bloomberg, Lisa Su, CEO di AMD, ha affermato con sicurezza che questi chip supereranno in prestazioni i popolari processori H100 di Nvidia.
Una delle caratteristiche più importanti del SoC MI325X è l'utilizzo di una memoria HBM3E da 256 GB, che aumenta la capacità di memoria di 1,8 volte rispetto al suo predecessore MI300X. Inoltre, la memoria HBM3E ha una larghezza di banda impressionante di 6 terabyte al secondo (TB/s), fondamentale per gestire grandi set di dati e calcoli complessi coinvolti nelle attività di intelligenza artificiale.
I processori H100 di Nvidia sono stati lanciati nel 2022, quindi sono dotati "solo" di memoria HBM3 anziché della più recente HBM3E, con una larghezza di banda supportata di 3 TB/s. Tuttavia, si prevede che il futuro processore basato sull'architettura Blackwell del "Team Green" utilizzerà anche 288 GB di memoria HBM3E con una larghezza di banda massima di circa 13,8 TB/s.
Negli ultimi tempi la domanda di SoC avanzati è in aumento, poiché numerose importanti aziende tecnologiche in tutto il mondo stanno cercando di addestrare nuovi e più avanzati modelli di intelligenza artificiale. La scorsa settimana, Nvidia e Foxconn hanno annunciato un progetto congiunto per costruire la più grande struttura al mondo per la produzione del superchip GB200 basato sull'architettura Blackwell.
Nvidia ha addirittura iniziato a spedire campioni di questi chip ai partner e si prevede che genererà miliardi di dollari di fatturato entro la fine dell'anno. Questo è anche il motivo per cui le azioni della società sono salite alle stelle, diventando la seconda azienda più preziosa al mondo, dopo Apple.
D'altro canto, anche AMD sta cercando di accaparrarsi una fetta di questo mercato in crescita. Il "Team Red" non ha ancora annunciato quando verranno lanciati i nuovi processori MI325X, ma la produzione di massa dovrebbe iniziare alla fine del 2024. AMD afferma che il mercato dei chip AI dovrebbe raggiungere i 500 miliardi di dollari entro il 2028.
Nel suo nuovo documento di supporto UEFI, AMD afferma che le GPU Radeon dalla serie 9000 in poi supporteranno ufficialmente solo la modalità UEFI.
Secondo quanto riferito, Intel ha perso la gara per la fornitura di processori per la console di gioco di prossima generazione di Sony, la PlayStation 6.
In occasione del CES 2025 di quest'anno, AMD si è astenuta dal rivelare i dettagli tanto attesi sulla sua nuova GPU di punta Radeon RX 9070 XT, basata sull'architettura RDNA 4.
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Ultimamente circolano molte voci secondo cui AMD sembra intenzionata a ritirarsi dal mercato delle GPU.
AMD ha finalmente annunciato la data di uscita e il prezzo dei suoi attesissimi processori Ryzen 9000X3D.
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A dicembre 2023, AMD ha presentato le APU mobili della serie Ryz 8040 (Hawk Point), svelando anche alcuni brevi dettagli sulla serie Strix Point di prossima generazione.
Dopo una lunga attesa, AMD ha finalmente annunciato la data di lancio ufficiale della sua prima nuova linea di CPU desktop sviluppata sull'architettura Zen 5: Ryzen 9000.
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Dopo una lunga attesa, il Ryzen 9 9950X3D è stato finalmente lanciato ufficialmente, rappresentando un prodotto strategico nella linea di CPU X3D di fascia alta di AMD.
Dopo un lungo periodo di indiscrezioni, AMD ha finalmente svelato la data di lancio della nuovissima linea di processori Ryzen 9000 con 3D V-Cache integrata.
AMD ha annunciato oggi ufficialmente la nuova generazione di schede grafiche desktop della serie RX 9070 basate sull'architettura RDNA 4.
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