Riepilogo delle informazioni sulla CPU Apple A18 Pro: prestazioni estremamente potenti, supporto AI

L'A18 Pro sarà il successore dell'A17 Pro e dovrebbe alimentare la gamma di iPhone 16 Pro e iPhone 16 Pro Max.
L'A18 Pro sarà il successore dell'A17 Pro e dovrebbe alimentare la gamma di iPhone 16 Pro e iPhone 16 Pro Max.
Secondo quanto riferito, TSMC ha iniziato ad accettare ordini per wafer da 2 nm all'inizio di questo mese, con prezzi stimati fino a 30.000 dollari/wafer.
Quando gli utenti provano a installare Windows 11 build 26058, il file di installazione visualizzerà un messaggio che dice "Il processore di questo PC non supporta una funzionalità critica (PopCnt)"
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Aggiornare il BIOS del computer può aiutare il sistema ad avviarsi più velocemente, risolvere alcuni problemi di compatibilità e migliorare le prestazioni.
Il mondo della tecnologia è in continua evoluzione. Mentre molte persone sono ancora colpite dalla completezza della linea di chip M4 di Apple, hanno iniziato a emergere anche le prime informazioni sulla prossima generazione della serie di prodotti M5.
Le specifiche della gamma di CPU desktop Arrow Lake Core Ultra 200 di Intel sono state parzialmente svelate e manca solo un mese al lancio ufficiale.
Gli utenti dei laptop AMD Strix Point potranno ora usufruire di una nuova funzionalità denominata Variable Graphics Memory.
Dopo una lunga attesa, AMD ha finalmente annunciato la data di lancio ufficiale della sua prima nuova linea di CPU desktop sviluppata sull'architettura Zen 5: Ryzen 9000.
Insieme alla nuova linea di MacBook Air con chip M4, Apple ha presentato ufficialmente l'M3 Ultra, il suo processore più potente e avanzato fino ad oggi.
Questa settimana, Microsoft ha annunciato la disponibilità generale di Windows Server 2025 insieme a System Center 2025. Contemporaneamente, l'azienda ha anche reso noto l'elenco dei processori che supportano Windows Server 2025.
Dopo una lunga attesa, il Ryzen 9 9950X3D è stato finalmente lanciato ufficialmente, rappresentando un prodotto strategico nella linea di CPU X3D di fascia alta di AMD.
Dopo un lungo periodo di indiscrezioni, AMD ha finalmente svelato la data di lancio della nuovissima linea di processori Ryzen 9000 con 3D V-Cache integrata.
Il TDP (Thermal Design Power) è la capacità massima di dissipazione del calore di un chip di un processore, presente su ogni CPU o GPU, e viene utilizzato per misurare la quantità di calore che il processore genererà durante il caricamento delle attività sul sistema.